什么是半导体晶圆制造_什么是半导体晶圆技术
东芝 300mm 晶圆功率半导体制造工厂竣工IT之家5 月24 日消息,东芝电子元件及存储装置株式会社(下文简称东芝)于5 月23 日发布公告,宣布其300 mm 晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工。东芝在新闻稿中表示现阶段正在安装相关设备,争取在2024 财年下半年开始量产。一旦一期工程全面投产,东芝功率半导体(主要是MO等我继续说。
国盛证券2025电子行业年度策略:全球AI产业进入高速发展阶段 关注...国盛证券发布研报称,中国AI产业亟需推进全面国产化。国产算力、存力、互联等高端芯片的突破,离不开IC设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备、材料及零部件等全产业链配合。此外,还需关注整个配套设施,包括电源管理、PCB、高性能散热方案等关键组件的自主供应链建设。..
...在晶圆进行LTO工艺时稳定夹取晶圆,不易偏移位置,提升半导体制造...金融界2024年9月17日消息,天眼查知识产权信息显示,上海积塔半导体有限公司申请一项名为“传送晶圆的机械手抓手、真空机械手及机械手抓手制造方法“公开号CN202410956134.4,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本申请提供一种传送晶圆的机械手抓手、真空机械手及机械后面会介绍。
三超新材:CMP-Disk是半导体芯片CMP过程中的重要耗材,在晶圆制造...同花顺(300033)金融研究中心01月26日讯,有投资者向三超新材(300554)(300554)提问, 您好。请问CMP-DISK全球市场是多少人民币?国内竞争情况如何?国产化率是多少?谢谢。公司回答表示,您好!CMP-Disk是半导体芯片CMP过程中的重要耗材,在晶圆制造过程中的材料端和Fab端广泛说完了。
天水天光半导体取得晶圆级倒扣封装低电容瞬态电压抑制二极管的制造...金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,天水天光半导体有限责任公司取得一项名为“晶圆级倒扣封装低电容瞬态电压抑制二极管的制造方法”的专利,授权公告号CN 114203695 B,申请日期为2021年12月。
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武汉新芯取得清洗装置及半导体制造设备专利,去除晶圆边缘残留物...武汉新芯集成电路股份有限公司取得一项名为“清洗装置及半导体制造设备”的专利,授权公告号CN 221832892 U,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种清洗装置及半导体制造设备,所述清洗装置用于清洗晶圆,所述清洗装置包括:可旋转的支撑结构,设置于所述小发猫。
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...申请晶圆保护专利,提供了用于晶圆保护的涂覆组合物和制造半导体...金融界2024年2月2日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“用于晶圆保护的涂覆组合物和制造半导体封装件的方法“公开号CN117487391A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,提供了用于晶圆保护的涂覆组合物和制造半导体封装件的方法,基于所述涂覆组合说完了。
物元半导体申请半导体器件制造方法专利,进一步减薄晶圆厚度物元半导体技术(青岛)有限公司申请一项名为“半导体器件的制造方法及半导体器件”的专利,公开号CN 118919489 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及一种半导体器件的制造方法及半导体器件,其中,制造方法至少包括以下步骤:提供一器件晶圆;对器件晶圆的正面执行正小发猫。
航能芯热取得用于半导体制造的加热装置专利,实现能够消除由于晶圆...尤其涉及一种用于半导体制造的加热装置。其技术方案包括加热腔室,所述加热腔室顶部设有排气腔室,所述加热腔室内设有隔热台,所述隔热台上固定安装有电热板,所述隔热台上设有进气口,所述加热腔室内滑动安装有升降板,所述升降板一侧设有用于夹持晶圆的夹持组件。本实用新型实等会说。
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机器人:产品广泛服务半导体全产业链向机器人提问:请问,董秘,公司的大气手可以应用在MCU芯片,汽车芯片以及存储芯片上。公司回答表示:公司在半导体装备业务领域的产品,可实现在刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺环节的晶圆传输及搬运,广泛服务于硅片生产、晶圆加工、先进封装及封装测试等半导体制造全产业链。
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