什么是半导体晶圆_什么是半导体晶圆技术
报告:半导体行业今年启动18个新晶圆厂建设项目南方财经1月8日电，据科创板日报，据SEMI最新报告，半导体行业预计将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。SEMI预计半导体产能将进一步加速，到2025年每月晶圆总量将达到3360万片(wpm)。这一扩张将主要受到高性能计算(HPC) 应用等会说。
SEMI:半导体行业今年启动18个新晶圆厂建设项目据SEMI最新报告，半导体行业预计将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。SEMI预计半导体产能将进一步加速，到2025年每月晶圆总量将达到3360万片(wpm)。这一扩张将主要受到高性能计算(HPC) 应用中前沿逻辑技术的推动，以及生成好了吧！
协昌科技:晶圆与封装业务应用于电动工具等领域金融界1月14日消息，有投资者在互动平台向协昌科技提问：请问贵公司与苏州本地半导体企业有没有合作？芯片业务、封装业务运用在什么领域，能用在什么产品上。公司回答表示：公司基于自身业务与苏州本地半导体企业开展了业务合作。公司的晶圆业务、封装业务主要应用于电动两三等会说。
卓胜微:芯卓项目两条晶圆生产线取得阶段性进展金融界1月14日消息，有投资者在互动平台向卓胜微提问：你好董秘，请问当前AI芯片市场，射频芯片是否有增量市场？贵司巨额投资的芯卓产业项目是否会错过AI芯片市场。公司回答表示：芯卓半导体产业化建设项目是公司重要的长期战略布局，目前已拥有的两条晶圆生产线均取得阶段性进展还有呢？
长川科技获得实用新型专利授权:“晶圆承载装置及晶圆测试设备”证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长川科技(300604)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆承载装置及晶圆测试设备”，专利申请号为CN202421171493.0,授权日为2025年1月14日。专利摘要：本实用新型属于半导体技术领域，公开了晶圆承载装置及晶圆测试设备。晶圆承载后面会介绍。
奔朗新材获得发明专利授权:“一种低界面热阻金刚石基晶圆及其低温...专利名为“一种低界面热阻金刚石基晶圆及其低温键合方法”，专利申请号为CN202210482785.5,授权日为2025年1月10日。专利摘要：本发明提供一种低界面热阻金刚石基晶圆及其低温键合方法，属于金刚石和氮化镓键合技术领域；方法包括：S1、在金刚石和半导体晶圆上分别通过等离子后面会介绍。
先导智能:可提供晶圆打标机和钻孔机金融界1月9日消息，有投资者在互动平台向先导智能提问：请问公司在半导体设备方面有没有什么技术突破？公司回答表示：在半导体领域，公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。公司在推动并夯实主营业务发展的同时，将继续坚持平台化战略，发掘合适的外延发展机会及增长机遇是什么。
韩国拟建政府资助的晶圆代工厂 KSMC,打造本土半导体生态系统IT之家12 月25 日消息，据The Korea Biz Wire 报道，尽管三星电子拥有强大的晶圆代工业务，但韩国政府正考虑成立一家名为“韩国半导体制造公司”(KSMC)的政府资助的晶圆代工厂。该倡议由行业专家和学者提出，旨在解决韩国半导体产业结构性弱点，并增强其在全球半导体市场的竞争等我继续说。
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赛腾股份:日本厂房还在装修中,投产后主要生产高端半导体金融界1月13日消息，有投资者在互动平台向赛腾股份提问：请问贵司日本的厂房何时装修完毕？投产后的产品是什么？产值和利润能多少？贵司在南浔的投资目前已完成多少？何时能建成投产？公司回答表示：日本厂房还在装修中，投产后主要生产高端半导体，包括但不限于晶圆缺陷检测等设备说完了。
快高登取得一种半导体晶圆表面自动化加工系统专利金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市快高登电子有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆表面自动化加工系统”的专利，授权公告号CN 115519431 B,申请日期为2022年3月。
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