什么是半导体晶片_什么是半导体显示器
卓胜微取得半导体晶片喷涂装置专利,提高使用灵活性金融界2024年4月24日消息,据国家知识产权局公告,江苏卓胜微电子股份有限公司取得一项名为“半导体晶片喷涂装置“授权公告号CN220824994U,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,本申请涉及一种半导体晶片喷涂装置,包括喷涂组件、夹持组件和主控制器,喷涂组件包括依序连通还有呢?
三星申请半导体晶片专利,提高晶片制造精度金融界2024年3月2日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“半导体晶片的布局方法、晶片的检查方法及制造方法“公开号CN117637484A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,提供了一种晶片的制造方法,该方法包括以下操作:制备包括半导体芯片区域和测试等我继续说。
苏州冠礼科技取得半导体晶片清洗机专利金融界2024年11月1日消息,国家知识产权局信息显示,苏州冠礼科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶片清洗机”的专利,授权公告号CN 118538635 B,申请日期为2024年5月。
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矽赫微科技申请半导体晶片的静电带电去除方法专利,削减半导体晶片...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,矽赫微科技(上海)有限公司申请一项名为“半导体晶片的静电带电去除方法”的专利,公开号CN 118919396 A,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,一种半导体晶片的静电带电去除方法,提供一种用于在半导体制造工艺中降低半导好了吧!
武汉新芯取得在半导体晶片上制备钨的方法专利金融界2024年10月19日消息,国家知识产权局信息显示,武汉新芯集成电路股份有限公司取得一项名为“在半导体晶片上制备钨的方法”的专利,授权公告号CN 114420533 B,申请日期为2021年12月。
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帝科股份申请“一种半导体晶片封装用供料设备”专利,方便进行单个...金融界2024 年7 月5 日消息,天眼查知识产权信息显示,无锡帝科电子材料股份有限公司申请一项名为“一种半导体晶片封装用供料设备“公开号CN202410454858.9,申请日期为2024 年4 月。专利摘要显示,本发明公开了一种半导体晶片封装用供料设备,包括支撑底座,本发明的有益效好了吧!
通美晶体申请半导体晶片正压包装方法专利,避免晶片表面掉颗粒,晶片...金融界2024年3月20日消息,据国家知识产权局公告,北京通美晶体技术股份有限公司申请一项名为“一种半导体晶片正压包装方法“公开号CN117719790A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本发明公开了一种半导体晶片正压包装方法,涉及半导体包装技术领域,包括如下步骤:S1:晶好了吧!
苏州冠礼科技取得一种外延涂布半导体晶片的装置专利金融界2024年11月8日消息,国家知识产权局信息显示,苏州冠礼科技有限公司取得一项名为“一种外延涂布半导体晶片的装置”的专利,授权公告号CN 118531498 B,申请日期为2024年6月。
桑迪士克取得通过隐形激光照射薄化的半导体晶片专利金融界2024年11月27日消息,国家知识产权局信息显示,桑迪士克科技股份有限公司取得一项名为“通过隐形激光照射薄化的半导体晶片”的专利,授权公告号CN 113964177 B,申请日期为2021年5月。
联合单片半导体取得用于制造至少部分地封装的半导体晶片的方法专利金融界2024年11月26日消息,国家知识产权局信息显示,联合单片半导体有限公司取得一项名为“用于制造至少部分地封装的半导体晶片的方法”的专利,授权公告号CN 112119032 B,申请日期为2019年5月。
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